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电子热封仪

简要描述：

电子热封仪GBPI®GBB-H用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

  • 产品型号：GBPI®GBB-H
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2024-11-25
  • 访  问  量：768

一、电子热封仪GBPI®GBB-H用途

电子热封仪GBPI®GBB-H用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

 

二、电子热封仪GBPI®GBB-H规格

项目

技术参数

温度范围

室温~300℃

控温精度

±0.6℃

热封时间

0.01秒~99.99小时

热封压力

0.05~0.8MPa

热封面

上下封刀150×10mm，下封棒带硅垫

加热形式

上下封刀双加热(自动手动两种模式)

外形尺寸

450×280×490mm

功率

2000W

电源

AC 220V，50Hz

注：

执行标准：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015

 

 

 

 

 

三、电子热封仪GBPI®GBB-H特色

  • 电子热封仪，温控精确到0.6℃。
  • 全触摸屏操作，显示温度、时间和状态。
  • 上下封刀温控独立，分别设定。
  • 使用压缩空气，气动驱动。
  • 具备自动和手动工作模式。
  • 可订制封刀热封面的形状、尺寸和光滑度。
  • 封刀可升级防粘功能。

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