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热封仪

简要描述:

热封仪GBPI®GBB-F用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间,应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

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一、用途

热封仪GBPI®GBB-F用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间,应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

 

 

二、规格

项目

技术参数

温度范围

室温~300

控温精度

±1

热封时间

0.01~99.99小时

热封压力

0.05~0.8MPa

热封面

上封刀35×10mm × 5段,下封带硅垫

加热形式

上下封刀双加热(手动自动)

气源

压缩空气,0.5~0.8MPa

外形尺寸

700×400×540mm

重量

55kg

功率

2000W

电源

AC 220V,50Hz

 

注:

执行标准:QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015

 

三、特色

  • 五点热封,可同时设定五个不同的温度。
  • 下封刀和五个上封刀的温控独立,分别设定
  • 使用压缩空气,气动驱动。
  • 具备自动和手动工作模式;手动模式使用脚踏开关。
  • 可订制封刀热封面的形状、尺寸和光滑度。
  • 封刀可升级防粘功能。
  • 温度传感器校准容易。

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